반도체 제조 근로자를 위한 건강관리 매뉴얼

유해화학물에 노출될 위험성이 많은 작업 환경

반도체 사업장에서는 다양한 공정에서 많은 화학물질을 사용하고 있다. 현재는 대부분의 공정이 자동화되어 있으나 사업장에서 따라서는 일부 수동으로 작업을 하는 경우가 있으므로 작업의 특성에 따라 적정한 개인보호구를 착용하고 작업을 해야 한다.

아울러 법적인 관리 대상 유해인자는 아니지만 다양한 공정에서 자극성·독성 물질 등이 사용되고 있으므로 이에 대한 관리도 필요하다.
 
PM작업은 예방적 유지보수(Preventive maintenance)작업을 말하는데 각종 부속의 세척, 부품교체 등을 위한 PM작업이 이루어진다.
 
이 과정에서 세척액, 잔류가스, 부산물 등에 노출될 수 있으므로 장비 내의 잔류물질을 충분히 배기하고, 개인보호구를 착용하고 작업을 해야 한다. 또한 용액 보충, 배관점검 등의 과정에서 화학물질 누출로 인해 급성중독 사고가 발생할 수 있으므로 안전한 방법에 따라 작업할 수 있도록 관리한다.

PM작업은 협력업체 근로자에 의해 수행되는 경우가 많으므로 이들 근로자에 대해서도 교육 및 작업관리가 제대로 이루어질 수 있도록 한다.

일부 공정에서는 벤젠, 포름알데히드, 비소 등의 발암물질이 부산물로 발생할 수 있으므로 장비의 커버를 열거나, PM작업을 위해 반응챔버 등을 열어야 하는 경우에는 보호구 착용, 잔류물질 배기, 국소배기장치 사용 등을 통해 근로자가 발암 물질에 노출되지 않도록 관리해야 한다.
 
이온주입장비는 입자를 가속시켜 웨이퍼에 주입하는 과정에서 전리방사선이 발생되고, 조립라인 검사공정에서는 방사선발생장치인 X-선 검사 장비를 이용하여 제품을 검사하고 있다.

전리방사선 노출 우려가 있는 장소에 근로자를 종사하도록 하는 때에는 방사선관리구역을 지정하여 운영한다. 관리구역에는 방사선량 측정용구의 착용, 방사선 업무상의 주의사항 등을 근로자가 보기 쉬운 장소에 게시할 필요가 있고, 인터록장치는 근로자가 임의로 그 기능을 해제하고 사용하지 않도록 해야 한다.


실질적으로 도움이 되는 건강관리 가이드라인 마련

2007년 국내 반도체 제조 사업장 식각(Etch) 공정에서 백혈병 환자가 발생하여 산업안전보건연구원에서 업무관련성 평가를 위한 개별 역학조사를 실시하였다.
 
조사결과 현재까지 알려진 직업적 조혈기계암 발병위험 요인은 확인되지 않았다. 그러나 동일 공정의 동일 작업조 근로자에게서 백혈병이 발생한 것이 추가로 확인되어 산업안전보건연구원 2008년 원인규명을 위한 집단 역학조사를 실시하였다.
 
집단 역학조사결과 백혈병 위험도는 일반인구와 차이가 없었으나 비호지킨림프종(Non-Hodgkin’s Lymphoma) 표준화암등록비는 생산직 여성근로자에서 유의하게 높았다.

이에 고용노동부에서는 관계전문가 회의를 거쳐 산업안전보건연구원에서 백혈병 등 림프조혈기계암에 대한 장기간에 걸친 역학조사 연구와 반도체 사업장 근로자의 건강장해 예방을 위해 반도체 공정별로 화학물질, 방사선 등의 유해요인 노출특성 연구(제목: 반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구)를 3년간(2009-2011년) 수행하도록 하였다.

반도체는 다양한 단위 공정으로 구성된 웨이퍼 가공(Wafer fabrication) 및 조립(Assembly)의 과정을 통해 만들어지며, 각 공정에서는 많은 화학물질과 다양한 설비들을 사용하고 있다.
 
이와 관련하여 「국제반도체 장비 및 재료협회(SEMI)」는 여러 형태의 안전지침서를 개발하여 제시하고 있고 이를 국내반도체 회사에서 활용하고 있으나 주로 생산설비의 안전관리에 초점이 맞춰져 있어 근로자 건강관리에 활용하기에는 한계가 있었다.

공정별 유해요인 노출특성을 고려하여 근로자에게 실제적으로 도움을 줄 수 있는 작업환경관리 매뉴얼을 개발할 필요성이 커져, 2009년에서 2011년까지 국내 반도체 제조회사들을 대상으로 ‘근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구’가 이루어졌다.
 
공단은 이를 기초로 반도체 제조공정을 특성에 따라 세부적으로 분류하고 각각의 공정별로 유해요인 노출특성, 작업환경관리대책 등을 검토하여 반도체 제조업 근로자의 건강보호를 위해 활용 가능한 작업환경관리 매뉴얼을 개발하였다.
 
근로자뿐만 아니라 안전보건관리자 및 관리책임자가 쉽게 이해하고 활용할 수 있도록 구성되었으며 공정별 각종 유지보수 작업 시 유해위험요인에 대해서도 살펴봄으로써 해당 작업을 수행하는 설비엔지니어나 PM작업자의 건강관리에도 활용할 수 있도록 하였다.


구성 및 활용상의 유의사항

매뉴얼은 웨이퍼 가공라인과 칩 조립라인으로 나누어 공정별로 유해위험요인을 살펴볼 수 있도록 구성되었으며 작업에 따른 주요 건강영향, 근로자 건강진단과 사후관리, 야간작업자 건강관리에 대한 정보를 함께 제공한다.
 
전문용어에 대해서는 각 페이지 하단과 부록에서 자세하게 설명하였고 각 공정별 사용물질에 대해서는 물질별 유해위험성 정보를 첨부하였다. 아울러 각종 PM작업 시 유해위험요인에 대한 정보를 제공함으로써 해당 작업을 수행하는 근로자의 건강관리에 활용할 수 있도록 하였다.
 
매뉴얼은 법상 규제 목적이 아니라 반도체 산업의 유해위험요인에 대하여 정보를 제공하는 것에 초점이 맞춰져 있다.
 
2009년부터 2011년까지 산업안전보건연구원이 국내 반도체회사들을 대상으로 실시한 「반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구」결과를 기초로 하여 웨이퍼 가공(wafer fabrication) 및 조립(assembly 또는 package) 공정을 중심으로 설명하고 있다.
 
이 자료에서 언급하고 있는 건강영향은 경미한 증상부터 드물게 발생하는 심각한 건강장애까지 망라한 것이며 유해요인에 근로자가 항상 노출되고 있음을 의미하는 것은 아니다. 정상적인 시설조건을 유지하고 작업수칙을 준수하여 작업을 할 경우에는 유해인자 노출을 예방하고 질병을 예방할 수 있다.
 
매뉴얼에 담긴 화학물질은 대표적인 것을 다룬 것으로 반도체 업종에서 사용하는 모든 화학물질을 다 언급하고 있지는 않으므로 각 사업장에 따라 사용하는 물질이나 작업환경이 다를 수 있음을 감안해야 한다.

각종 유지보수작업은 모든 공정에서 이루어지는 일상적인 작업으로 설비엔지니어나 PM작업자의 주의사항이라고 별도로 표시하지 않았더라도 작업의 성격상 유지보수에 해당하는 경우에는 작업 시 유의해야 한다. 매뉴얼에 포함되지 않은 공정 등에 대해서는 추후 연구를 통해 업데이트 할 계획이다.


 반도체산업 근로자를 위한 건강관리 매뉴얼
 주요 내용 살펴보기

매뉴얼은 크게 건강관리 길잡이, 반도체 제조공정 개요, 공정별 유해요인 및 작업환경관리, 근로자 건강관리, 부록 등 총 5개의 챕터로 구성되어 있다.
 
공정별 유해요인 및 작업환경관리에서는 웨이퍼 가공라인과 칩 조립라인에 대한 공정개요를 비롯해 유해요인에 대한 안전포인트와 노출특성, 건강영향, 작업환경관리 등에 대한 세부적인 내용을 포함해 근로자를 위한 실질적인 정보를 담고 있다.

웨이퍼 가공라인 확산공정

근로자 건강관리

반도체 제조 사업장에서는 다양한 화학물질이 사용되고 있으며 이러한 화학물질에 의해 다양한 건강영향이 나타날 수 있으므로 이상증상이 나타날 경우 의사나 보건관리자와 상담을 해야 함